新闻中心

福彩3d图谜总汇 > 业界动态 > LED市场进一步下沉:满足差异化需求

福彩3d试机号口诀:LED市场进一步下沉:满足差异化需求

—— 小型化、高亮、满足色弱人群及抗硫化等方向
作者:迎九时间:2018-05-30来源:电子产品世界收藏

福彩3d图谜总汇 www.bupg.com.cn 作者 迎九

本文引用地址://www.bupg.com.cn/article/201805/380772.htm

  与显示的应用已越来越广泛。不过,随着技术和市场的成熟,生产逐步向亚洲尤其中国等生产成本较为低廉的国家转移。但是,LED市场还是有很多地方可以挖掘、渗透。近日,电子产品世界记者采访了拥有45年LED制造历史的ROHM公司,看到了该公司正在一些特殊市场找到机会。

四个有潜力的细分市场

  据

(如图2)。

图2  无银的高亮度红色

  ROHM半导体(上海)有限公司设计中心副所长水原德健先生称,此次开发的产品是用金等其他材料取代了以往晶片键合焊膏及框架所使用的银,实现了完全无银化。此举消除了由于银受到腐蚀而引起LED亮度衰减现象,可提高应用的可靠性。例如,将以往产品和新产品分别在硫化试验条件下使用240个小时(10天)后,新产品的光通量相比旧产品可改善约40%。这10天实验,相当于LED 3~5万小时处于硫化环境下。

  下一步,ROHM还会推出满足转向灯的橙色灯等产品。

  那么,为何要用金代替银?具体工艺是如何实现的?从LED的结构图来看,人们所看到的LED光来自两方面,一方面是直接发射的光,一方面是侧壁反射的光(如图3)。一直以来,存在元件晶片键合所用的焊膏部位变黑,导致侧壁反射光减少,从而使LED发光强度降低的问题。

图3   可能硫化的位置

  但是,ROHM利用从元件到封装垂直统合型生产体制的优势,晶片键合采用金锡(AuSu),引线采用金,框架采用金钯(AuPd),实现了完全无银化,从而使产品同时具备高亮度与优异的抗硫化性能(如图4)。为何框架采用金钯?因为容易附着在框架上。

图4   无银方案

  那么,是否竞争对手也很容易这样做出来?据悉晶片键合采用金锡(AuSu)、框架采用金钯(AuPd)等的工艺实现还是有一定难度的,因为ROHM有垂直统合型的生产优势,有利于这些工艺的开发和生产。

  另外,ROHM产品的特点是由于严格的品质管理,每个超小型产品都有可追溯的体制,且采用与车载级品质相应的工序管理制度。笔者在这里也引申一下,笔者最近在写智能制造方面的文章,“可追溯性”很重要,因为现代制造流程有时有成百上千个工序,“可追溯性”可尽快找到上游产品的缺陷出现在哪里,以大大提升智能制造的效率、减少浪费。例如,客户要订10辆汽车,你的良率较低,需要生产20辆车,其中10辆满足客户要求;而如果高良率的制造,10辆一次成功,这就节约了成本。

  那么,抗硫化LED的“含金量”提升了,成本是否会提升?水原先生说金含量很少,几乎没有什么成本增加。

小结

  LED经历了萌芽诞生、飞跃式发展,如今又逐渐下沉到细分的注重品质的市场。LED厂商ROHM在小型化、高亮、满足色弱人群及抗硫化等方向,不久前推出了完全无银的高亮度红色。



推荐阅读

评论

技术专区

关闭